更好的模块保护、更节省材料

　　更好的模块保护、更节省材料：用于驱动器和UPS应的晶闸管/二极管模块SEMIPACK1.6采用了新的保护封装，相同的尺寸，较小的基板/弹簧压接技术提供了更好的电气性能/首个采用全新的保护封装概念SEMiSEAL的模块.

　　赛米控，全球领先的功率半导体制造商和可控硅/二极管模块市场领导者之一，在其第6代SEMIPACK模块中减少了材料的使用量，并改进了模块的保护，这都得益于新的封装概念。

　　晶闸管、晶闸管/二极管或二极管模块主要应用于变频器或者UPS系统、剧院照明控制系统、炉内温度控制系统的输入整流器（单相、三相、不可控、半控或全控）。

　　晶闸管-二极管模块SEMIPACK 1.6使用更少的材料，同时也包括内部模块结构设计从根本上的改变。该模块现采用弹簧压接，这意味着芯片可以自由地放置在基板上的，无需额外的内部连接，这大大提高了可靠性。此外，对电子封装概念中热管理进行了优化，消除了材料和焊层，热阻Rth明显减少。这意味着，SEMIPACK 1.6的最大连续电流大于上一代的SEMIPACK 1.5。在可控硅模块中，平均正向电流提高到119A@TC=85°C、sin180°（+12%）；在二极管模块中，也提高到134A@TC=85°C、sin 180° （+34%）。

　　赛米控还在SEMIPACK 1.6中推出了其新的保护封装概念SEMiSEAL。新的封装通过在塑料薄膜和纸板之间真空密封来保护功率模块。模块一旦到达生产线的终端，自动封口包装，并完成最后的质量检查。因此，该模块得到可靠的保护，避免受到有害环境的影响，如污染和湿度。因而，SEMiSEAL有助于确保模块运输和储存安全，提高整体产品质量。

SEMIPACK 1.6现在使用更少的材料并由SEMiSEAL提供保护