巴斯夫推出家电运输包装用聚合物泡沫新品

　　2010年7月21日，巴斯夫对外宣称，在聚合物泡沫领域推出一款基于新配方并采用新工艺生产的E-por产品。E-por是第一款可用于家电运输包装的聚合物泡沫新品。该产品能够像传统聚苯乙烯硬质泡沫板Styropor材料一样进行运输、存储、加工和回收的抗裂泡沫，兼具高强度和高弹性。

　　满足不断提高的包装抗震要求

　　据了解，包装产品的耐冲击性与电子电气设备的安全运输密切相关。对于坚固且轻质的商品，保护性的纸板包装通常已足够。然而，随着电子产品的内部结构越来越精密，对重复性的冲击也越来越敏感，因此对包装的要求变得更为严格。

　　在对抗冲击要求较高的商品进行包装时，纸板只能吸收很少冲击能量，缓冲效果有限，所以通常与挤出成型的Styrodur一起使用。Styropor不仅重量很轻，而且具有优异的缓冲性能，但Styropor是一种硬质泡沫，在物品落下时可能出现断裂，比如从卡车上卸货时。一旦Styropor出现断裂或撕裂，缓冲性能就会大打折扣。

　　这就是为什么贵重而且对震动敏感的产品需要使用可以抵御多次冲击的聚烯烃和共聚物泡沫进行包装。但与标准的包装材料Styropor相比，这些泡沫在加工方面表现出一些劣势，也无法像Styropor那样轻松回收。

　　E-por的出现解决了上述问题。一方面，该产品具有出色的抗裂性能，因而可以承受多次冲击，非常适合于对震动比较敏感的等离子电视、笔记本电脑、冰箱、洗衣机等电子电气产品的运输包装;另一方面，E-por还具备Styropor的回收成本效益优势。

　　据巴斯夫有关人士介绍，E-por的成功开发应当归功于一种新的研究方法：巴斯夫的研究人员不再像对待共聚物一样，将泡沫视为聚合物与发泡剂的静态混合，而是将E-por作为含有多种成分的复杂配方来开发。这些成分不仅互相之间发生反应，还与戊烷发泡剂发生反应。研究人员成功地将聚合材料的抗冲击强度修改概念移植到颗粒泡沫上，这一配方采用巴斯夫的新型工艺进行生产。

　　具有低成本优势

　　E-por既有共聚物泡沫的耐冲击性和美观性，发泡剂含量还非常低，不到6%，而以共聚物泡沫为原料的竞争产品的发泡剂含量超过10%，这就意味着共聚物的运输和存储都要在冷藏链中完成。以聚烯烃为原料的包装产品到目前为止还无法包含发泡剂，只能在生产过程中进行预发泡，也就是说在将产品从原材料生产商运往包装材料制造商的过程中，空气占据了运输工具的大部分空间，造成运输成本大幅上升。

　　相比之下，E-por节省了运输、存储与能源成本，它可以在室温条件下运输和存储。包装材料制造商只需借助少量蒸汽即可对其进行发泡。这种材料可在传统的Styropor机械上进行加工，与加工聚烯烃相比更加节能。最重要的是，E-por是唯一一种采用Styropor技术进行脱气、回收，并且能够抵御多次冲击的泡沫，这就意味着原料加工商无需更换自己的设备。而且，E-por这种材料的特点在于其表面优异的熔接性，具有卓越的耐溶剂腐蚀性，并且在外观上也很有吸引力。