新华锦（600735）封装前景广阔期待美好未来

新华锦集团是按照山东省政府“推进省属外贸企业改革重组”的战略部署，由新华锦集团有限公司联合山东省纺织品进出口公司、山东工艺品进出口股份有限公司、山东省特艺品进出口公司、中国基地建设进出口山东公司、中国包装进出口山东公司五家省属外贸企业共同组建的大型企业集团，成立于2002年6月。之后，集团又托管了山东省对外贸易集团有限公司。

投资亮点：

1、公司通过与原肯麦特团队合资成立新华锦材料有限公司,成功进入IC 封装上游锡材料加工领域,公司持股51%。借此公司以后将重点发展高毛利的锡材料加工业务。新华锦材料科技有限公司主要从事锡材料加工业务:主要包括BGA、CSP锡球和锡膏、锡丝等相关产品的制造、研发与销售,其主要产品BGA和CSP锡球已经进入客户验证阶段,客户初步反应良好,对公司产品质量与服务都比较认可。目前已通过认证的包括:日月光、富士康、长电科技、华硕、三星半导体等。锡材加工业务也是新华锦未来主要的盈利增长点。

2、公司有很大机会成功实现进口替代:目前国内BGA和CSP锡球90%都是依赖进口,凭借成本优势和本土优势,新华锦有很大机会成功实现进口替代。

全球集成电路封装产业向大陆转移趋势正在加剧,大陆封装测试产业近5年年复合增长率已超过20%,目前已经成为全球最大的IC封装测试产业基地。作为IC封装行业上游的封装材料产业也增长迅速,预计半导体封装材料市场2011年全球将达197.08亿美元,中国市场规模将达到31亿美元。

3、公司目前拥有喷射和切割两种BGA锡球生产线,共4条生产线,设计总产能约8万kk/月,另有锡条、锡膏、锡丝、电镀锡球产能共3040吨/月,其中锡膏240吨/月、锡丝600吨/月、锡条1,200吨/月、电镀锡球1,000吨/月。如果公司BGA锡球产品实现满产满销,考虑未来价格微跌的可能,预计其BGA锡球业务年营业收入约为3.9亿元。

二级市场上，该股2月22日放量跳空突破底部建仓区域，之后回补缺口并在高位盘整。回调整理时该股缩量明显，主力控盘程度较高。目前该股已在高位整理多日，在大盘不断创反弹新高的情况下，该股也有望再次启动拉升。