金风科技等4新股下周招股 合计拟筹资138亿

据港媒报道，港股大市虽阴晴不定，但新股为避免跟全球集资王农业银行硬撼，争相于端午节（6月16日）前出笼，令下周共有4家新股招股，最高集资额料近138亿元，为第二季罕有的旺场局面。

一众撞期新股中，以金风科技（新上市编号︰02208）集资额最大，逾90亿元。单是一张“头锤飞”（即上限票），最多可抽1,900多万股，最高涉资逾4.59亿元，已相当于对手海东青（新上市编号︰02228）总集资额7.82亿元的一半有多，是以在“六绝市”及世杯月的传统静市下，金风科技的市场承接力备受关注。

金风科技的收票行为中银香港（02388）、渣打（02888）及建行（00939）旗下的建银亚洲。

至于“蚊型股”海东青的“最大飞”以3,900多万元为上限，可申购1,200万股，中银香港与永隆为收票行。

市场消息指出，世达科技将于下周一开始路演，6月9日起公开招股，6月22日挂牌。

另外，昨天正式截票的国际泰丰（新上市编号︰00873），在风雨飘摇下，仍录得超额认购约1倍，近800人入票，约冻结资金1.8亿元。该股招股价介乎2.06到3.09元，据悉倾向以下限定价。