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中国半导体集成电路封装市场深度调研及战略研究报告（2018-2023）: 报告编号：CMRN(1227970)　报告价格：中文版：￥8600元
产品名称：半导体集成电路封装　研究方向：市场深度调研及战略研究; http://www.cncmrn.com/reports/1209/1227970.html
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2018-2023年集成电路封装市场调研及发展前景分析报告: 报告编号：CMRN(741787)　报告价格：中文版：￥7900元
产品名称：集成电路封装　研究方向：产品市场调研及发展前景分析; http://www.cncmrn.com/reports/1207/741787.html
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2018-2023年中国多层陶瓷集成电路封装外壳行业市场深度研究及发展策略预测报告: 报告编号：CMRN(739731)　报告价格：中文版：￥8600元
产品名称：多层陶瓷集成电路封装外壳　研究方向：市场深度研究及发展策略预测; http://www.cncmrn.com/reports/1212/739731.html
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