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报告直达

浪潮建成中国首条集成电路存储器封测生产线
FBGA（细间距球栅阵列）封装工艺，是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。据悉，投产后的浪潮集成电路封测生产线年产能可达6000万颗高端存储器芯片，年销售
/channels/it/20111221/944762.html 0K 2011-12-21

我国首条高端集成电路存储器封测生产线投产
进水平的FBGA（细间距球栅阵列）封装工艺，是目前全球领先的集成电路封装测试技术之一。浪潮集团董事长孙丕恕表示，高端集成电路芯片技术大多掌握在少数国外公司手中
/channels/finance/20111216/939438.html 0K 2011-12-16

瑞萨推出在单一封装中集成电源转换电路的SiC功率器件系列
逆变电路的RJQ6022DPM器件RJQ6022DPM器件在单一封装中结合了两个SiC-SBD和两个IGBT，适用于空调和工业机械中电机驱动半桥式逆变电路应用
/channels/nmn/20120215/1007440.html 1K 2012-02-15