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2020年中国电力电子模块市场调查及前景分析报告
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电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状
成。电力电子集成封装技术的主要发展方向为混合集成,即将不同工艺的硅片封装在一个模块中。混合集成中,首先面临的是集成模块的封装问题。与普通IC不同,集成模块的封
/channels/energy/20110117/519266.html 1K 2011-01-17
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