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中国晶体管芯片项目可行性研究报告(最新版)
2021-2023年中国晶体管芯片市场发展研究报告
2020年中国晶体管芯片市场调查及前景分析报告
2018-2023年中国晶体管芯片行业调查研究报告
中国晶体管芯片市场发展及投资策略分析报告(2020版)
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英特尔拟推新款3D晶体管手机芯片
商提供新款采用3D晶体管的高性能Atom智能手机芯片,设备厂商将对这款芯片在手机中的使用情况进行测试。英特尔发言人表示,与英特尔现有手机芯片相比,这款代号为M
/channels/it/20130226/1421719.html 1K 2013-02-26
英特尔采用3D晶体管技术开发全新凌动芯片架构
用3D晶体管技术的凌动芯片架构。英特尔在加速节能芯片的开发进程,以进入智能手机和平板电脑芯片市场。消息人士透露,代号为Silvermont的新款凌动芯片将于2
/channels/nmn/20110517/679034.html 0K 2011-05-17
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